活动信息
NEWS & EVENTS
3月29日,开芯院首期春日“芯汇谈”暨一季度生日会成功举办。本次活动以“继往开来,同芯向前”为主题,开芯院全体员工紧抓“芯”机遇、共议“芯”成长,展望“芯”未来、开启“芯”征程。
2024
04/03
2024 年 3 月 2 日至 6 日,第 30 届国际高性能计算架构大会 (HPCA) 在英国爱丁堡国际会议中心举行。香山团队的三位学生代表主持了在 3 月 2 日上午的 Tutorial 活动,向在场三十多位来自世界各地的专家学者介绍香山开源高性能处理器核项目,并做交流与研讨。
2024
03/11
2024年4月11日,应国际嵌入式展 embedded world 总监 Benedikt Weyerer 的邀请,北京开源芯片研究院首席科学家包云岗在德国出席会议活动并做学生日(Student Day)主题演讲报告。
2024
04/17
研究院发展规划
ABOUT DEVELOPMENT PLANNING OF THE INSTITUTE
北京开源芯片研究院以"构建开源芯片技术体系,加速开源芯片生态发展"为使命,将致力于加速融合RISC-V创新链和产业链,力争到 年,初步构建开源芯片技术体系,到 年成为全球领先的RISC-V产业生态中心。
2025
2030