第二代“香山”亮相2023中关村论坛，加速技术演进与应用落地

5月25日，2023中关村论坛在北京开幕，主题为“开放合作·共享未来”。持续一周的2023中关村论坛正式拉开序幕，包括开幕式、全体会议、55场平行论坛、展览展示、技术交易、成果发布、前沿大赛等150余场活动将在这场科技盛会中陆续上演，还将举办投资北京全球峰会和2023中国科幻大会等活动。

 

北京开源芯片研究院（简称“开芯院”）携最新研发的第二代“香山”（南湖）开源高性能RISC-V处理器核，亮相高端芯片展区。“香山”开源高性能RISC-V处理器核源于由中国科学院在2019年布局的“中科院先导战略专项”。作为该项目的承担单位，中科院计算所于2021年成功研制了第一代开源高性能RISC-V处理器核“香山（雁栖湖）”，是同期全球性能最高的开源处理器核。2021年北京市与中科院战略合作，发挥北京市应用牵引和芯片定义的优势，组织产业界成立开芯院，创新“产学研”协同模式，加速“香山”的技术演进与应用落地。目前，“香山”作为国际上最受关注的开源硬件项目之一，已在全球最大的开源项目托管平台GitHub上获得超过3580个星标，形成超过449个分支（Fork）。

 

 

开芯院携第二代“香山”亮相中关村论坛

 

 

中科院计算所副所长、北京开源芯片研究院首席科学家包云岗介绍到“RISC-V是一个指令集，指令集实际上是一种标准规范。我经常用螺钉螺母这样的一个比喻，就相当于我们约定好了尺寸，不同公司的螺钉螺母就能拧到一起。过去指令集都属于公司私有的，而RISC-V这个指令集开放共享，全世界任何人都可以去免费使用这个指令集。”

 

第二代“香山”是依托开芯院创新的“产学研”协同模式，由开芯院牵头，与企业共同定义产品规划、组成联合开发团队、共同研制，也是国际上首次基于开源模式的处理器芯片联合开发实践。第二代“香山”于2022年6月份正式启动工程优化，于2022年9月研制完毕，计划2023年6月流片，性能超过2018年ARM发布的Cortex-A76，主频2GHz@14nm，SPECCPU2006 20分。

 

 

包云岗研究员介绍到“我们自己的理念‘开源芯片 普惠世界’， 希望通过开源的方式，用科技去普惠全世界。习近平总书记在开幕式致辞中讲到，现在我们比任何时候都需要国际合作和开放共享。在这样的一个时代背景下面，我觉得我们作为科技工作者还是有这个使命，需要去实践人类命运共同体这样一个理念。”

 

目前一批企业包括摩尔线程、腾讯、算能等正在基于“香山”开发高端芯片，如AI芯片、服务器芯片、GPU等，有望于2025年取得集体突破，届时我国企业有望在全球RISC-V新生态中取得领先优势，打通芯片领域国内国外双循环，实现我国高端处理器芯片产业的自立自强。