开芯院2024年年会圆满举行

 

北京开源芯片研究院2024年年会于2024年2月1日圆满举行。开芯成员欢聚一堂,一起回顾并肩走过的2023年,共同展望2024年,同庆新春佳节。

 

年会在开芯院首席科学家包云岗的致辞中拉开序幕。包老师作题为“芯寄未来 共筑RISC-V开源芯片新篇章”的报告,回顾了开芯院一年来所取得的成绩和进步,对每一位员工的付出和努力给予感谢,并部署了2024年重点工作安排。

 

 

在接下来的表彰环节上,颁发了优秀团队及个人奖项和荣誉证书,以表彰他们的持续创新、辛勤付出以及做出的贡献。

 

颁奖仪式环节

 

 

 

 

 

 

 

 

耕耘有时,收获已至。2023我们有科技创新的突破,有重大项目的成果落地,从院内的重要活动到对外的深入合作,每一个瞬间都让我们见证了开芯院的成长与进步。每一份成绩的取得,都浸透着开芯人的智慧与汗水,那些表现突出的优秀同事,更是我们的榜样!

 

随着颁奖环节告一段落,年会节目汇演在气势磅礴的《开芯鼓庆:向王行》的擂擂战鼓声中,正式拉开了序幕。开芯院各个部门、项目组也携手献上了丰富多彩的节目祝福。

 

 

精彩瞬间

 

 

 

 

金戈铁马闻征鼓,只争朝夕启新程。面对未来挑战,我们要以更加坚定的步伐、更加团结的精神,共同迎接每一个黎明和黄昏。今日,新春的战鼓已然敲响!吾辈当以此佳节为契机,一起携手共进、勇往直前!与开芯院共谋发展之计,同筑开芯之梦,不负韶华、铸就辉煌!

 

 

曾经的成就,今日的起点,

 

2024年,让我们一起共勉,再创辉煌!

 

最后,祝亲爱的开芯家人们在新的一年里,

 

万事顺意、身体健康、阖家幸福!

 
 
 

 

创建时间:2024-02-09 14:58
查看更多 >