开芯院高级研发工程师刘珊接受RISC-V国际基金会采访

  2024 RISC-V 欧洲峰会于6月24日至28日在德国慕尼黑 MOC Event Center 举办。本次峰会吸引了来自40个国家的700多名与会者,内容涵盖了人工智能、汽车、嵌入式、物联网、航天、安全等多个领域。来自全球范围的专家、学者、企业以及爱好者汇聚于此,共同探讨RISC-V创新技术与发展前景。

 

刘珊在开芯院展台接受Calista的采访

 

  峰会期间,北京开源芯片研究院高级研发工程师刘珊接受了来自 RISC-V 国际基金会主席 Calista Redmond 的专访,就开芯院最近一年的最新成果,开芯院在学术、工业界国内外的贡献以及学生培养计划“一生一芯”三个方面进行了讨论交流。

 

  刘珊介绍到,“开芯院和国内科研机构与企业联合研发,在这一年发布了第三代香山开源高性能RISC-V处理器核,其主频达到 3GHz@7nm,SPECINT2006 评分为 15分/GHz;同时,开芯院也发布了全球首个开源大规模片上互联网络IP,使用CHI协议,可最大支持 8*8 mesh,可最多支持128个CPU核;UnityChip验证工具也在本次峰会上正式亮相,其中自主研发的Picker工具支持多种高级语言验证。”

 

第三代香山开源高性能RISC-V处理器核

于24年中关村论坛正式发布

 

  “在国际合作方面,开芯院与大学以及研究机构紧密合作,推动RISC-V的教育、研究和开发;其次,开芯院与科技公司和初创企业合作,推动RISC-V技术在工业界的应用和发展。同时,开芯院积极参与RISC-V国际组织,与其他成员合作,共同制定RISC-V标准,推动RISC-V的发展。”

 

开芯院积极参与国际RISC-V开源组织的

战略规划及技术路线制定

 

 

  “在人才培养方面,一生一芯计划自2019年在中国科学院大学启动以来,已经有超过7700名学生参与其中,而开芯院已经成为一生一芯计划的实训基地。世界各地的学生都可以报名参加这个项目,完全免费。我们提供芯片设计课程和教程,甚至流片机会”

 

“一生一芯”面向全世界的芯片设计爱好者开放报名

 

 

 

 

  北京开源芯片研究院作为本次活动的白金赞助之一,组建了14人代表团共同出席本次峰会,展现了一系列开源芯片成果。

 

  除了现场展台外,开芯院参与了主旨报告(Keynote)、圆桌论坛(Panel)、Demo Theatre报告、以及海报展示(Poster)等众多环节,全面覆盖本届峰会活动,诸多精彩的内容引发关注。

 

刘珊与Calista合影留念

创建时间:2024-07-03 18:00
查看更多 >