香山项目组王凯帆出席 Hot Chips 2024 并带来报告
Hot Chips 2024 会议于8月25日至27日在美国加州斯坦福大学纪念礼堂举行。自1989年创立,该会议已成为一线芯片公司分享最前沿芯片技术的热门之地,各公司也常常借此展会发布新产品。同时,它也是半导体行业中关于高性能微处理器及相关集成电路的领先会议之一,为芯片设计师、计算机架构师、系统工程师、媒体和分析师,以及来自国家实验室和学术界的与会者提供了一个交流和观看最新技术和产品展示的机会。
作为一场芯片领域的盛会,今年的会议聚焦多个前沿领域话题,包括高性能CPU、GPU、AI计算平台、网络芯片等等。来自全球范围的近千名专家与学者共聚一堂,在会上交流最新的技术、产品以及在研规划,参会嘉宾不乏来自 Intel、AMD、NVIDIA 等头部企业,共同探讨芯片领域未来的发展方向。
香山团队代表王凯帆现场参会并做主题演讲,于27日下午带来题目为“XiangShan: An Open-Source Project for High-Performance RISC-V Processors Meeting Industrial-Grade Standards”的报告。
该报告于Conference Day 2的下午进行
报告围绕香山开源高性能RISC-V处理器项目展开,介绍了项目的背景与远景规划,并分别探讨了昆明湖和南湖微架构最新的设计细节与权衡考量,同时分享了支持香山快速迭代开发的敏捷开发方法,以及香山处理器目前在工业界和学术界的一些应用。
王凯帆于现场进行报告
现场观众对香山开源项目反应积极,演讲结束后吸引了众多来自一线芯片公司的开发者一起交流想法。大家惊叹于香山高性能处理器目前已经取得的性能分数和极快的迭代速度,也对香山在开源硬件社区作出的贡献给予了肯定。
报告现场答疑
报告结束后,现场观众围绕香山处理器微架构设计细节、开发工具与平台、编译优化和流片情况等方面进行了提问,王凯帆一一进行了回答。
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